Indium公司推出新型Indium8．9HF无卤素无铅锡膏

• 作者: 胡狄
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅锡膏 无卤素 电路板组装 化学知识 产品 无卤化 工业界 小型化
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。