倒装片安装基板的清洗技术

• 作者: 梁鸿卿
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 清洗技术 倒装片 基板 安装 化学清洗方法 清洗系统 助焊剂 洁净度
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度，同时要选择适宜的使用素材，以及抑制助焊剂等善反应。这里重点选择化学清洗方法，并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角度，介绍新开发的清洗系统的若干技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁鸿卿	中国电子科技集团公司第二研究所	12	5	2.0	2.0