倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装片封装 芯片规模封装 综合比较 发展前景
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.02.005

摘要

本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		8	17	3.0	4.0