SIP封装技术现状与发展前景

• 作者: 李振亚 赵钰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 混合集成 发展前景
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 7181字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.02.002

摘要

SIP(System in Package),指系统级封装.特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源或类似MEMS的光学器件集中于一个单一封装体内,构成一个类似系统的器件为系统或子系统提供多种功能.它与系统级芯片(SOC)互补,实现混合集成,具有设计灵活、周期短、成本低的特点.文章通过系统封装技术的研发历程,评价了封装的优越性、探讨了此种封装技术的产品架构和相关技术及其发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李振亚	中国电子科技集团公司第四十三所	5	26	1.0	5.0
2	赵钰	中国电子科技集团公司第四十三所	8	26	1.0	5.0