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0402元件焊接缺陷之立碑分析
0402元件焊接缺陷之立碑分析
作者:
陈卓春
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
力矩平衡
无铅器件
立碑
摘要:
随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,再加上0402.0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约条件,立碑现象已是这类小元件的主要焊接缺陷,为了解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象,现从力学的观点来具体阐述。
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篇名
0402元件焊接缺陷之立碑分析
来源期刊
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学科
工学
关键词
力矩平衡
无铅器件
立碑
年,卷(期)
2009,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
14-16
页数
3页
分类号
TN949.7
字数
语种
DOI
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陈卓春
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力矩平衡
无铅器件
立碑
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主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1054-3685
CN:
开本:
出版地:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
3103
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