0402元件焊接缺陷之立碑分析

• 作者: 陈卓春
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 力矩平衡 无铅器件 立碑
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TN949.7

摘要

随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，再加上0402．0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约条件，立碑现象已是这类小元件的主要焊接缺陷，为了解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈卓春		1	0	0.0	0.0