现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  31
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  31
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  32
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  32
    摘要: 我们知道在行业中,锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国(RoHS”)以及相关环保法规的实施,含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用,...
  • 作者: 许宝兴
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  33-38
    摘要: 倒装片连接法是由IBM公司于1960年开发的,最初被称为C4(Controlled Collapse Chip Connection).但在随后的30年间,除了在高端用途和特殊用途上外,倒装...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  38
    摘要: 面向全球市场提供高级焊接材料的Nihon Superior公司日前宣布其SN100C P600 D4焊膏已获得2009年环保产品和服务类别的SMT VISION大奖。2009年3月30日星期...
  • 作者: 胡志勇
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  39-42
    摘要: 随着电子行业产品竞争的不断加剧,人们对如何控制制造成本倾注了极大的关注,因为成本控制关系到一家企业的生命力是否长久。装配设计(DFA)是指通过对产品装配过程进行深入的分析,设计出能够实现产品...
  • 作者: 史建卫 杨建民 柴勇 梁永君 江留学
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  43-52
    摘要: 无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,...
  • 作者: 钟礼君
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  53-57
    摘要: 界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层裂失效问题,采用内聚力模型的方法,模拟了模塑封装材料和铜引脚层界面在模式Ⅰ、模式Ⅱ以及复合模式(模式Ⅰ和模式Ⅱ)下的裂纹...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  57
    摘要: 《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(ROHS)几乎影响到供应链的方方面面,并迫使电子工业为了改变付出巨大,昂贵甚至难以承担的代价,这几乎不停地在改变电子行业的面貌。
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  58-59
    摘要: 作为《现代表面贴装资讯》的新老读者,相信你一定对“鲜飞”这个名字印象很深,他的名字经常见诸电子杂志报端,为读者献上自己的倾力之作。其实鲜飞和广大读者一样,只是一名普通的SMT工程师,写作不过...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  59
    摘要: 从2008年第四季度财报可以看出很多芯片企业业绩明显下滑,受此影响的企业都在艰难迈步。就连一贯风光的.英特尔公司也不例外,财报数据显示:英特尔在2008年04利润下降了90%,全年跌总跌1/...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  60-62
    摘要: 为了更好的服务中国电子制造企业,帮助SMT企业渡过难关,本刊将连载有关经济危机下的企业的生存应对之道系列文章,供行业企业领导参考!并借此栏目抛砖引玉,并希望得到广大行业企业人士长期的支持,集...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  63-64
    摘要: 美国次贷危机引发全球金融危机,金融危机引发全球性的经济发展不景气的恐慌预期。经济宏观层面,先是国际各大著名经济预测机构对全球经济复苏的悲观定论;在经济微观层面,一些在国际上声名雀起的跨国公司...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  64
    摘要: 进入2009年以来,在行业里大家谈得最多的就是如何“过冬”。的确,从去年下半年开始的这场席卷全球的经济低迷使,得一直处于高速发展的中国电子制造商也深受其害,特别是珠三角地区的众多外向型企业。...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  65-68
    摘要: 为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英文对比与对照,促进SMT行业技术交流与标准化进程,本刊将连载IPC—T-50术语与定义手册的相关内容,供广大行业人士参考!并希望得到广大行业人...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  69
    摘要: 在竞争激烈的今天,先进的设备及稳定的生产能力是保持企业竞争力的要素。随着电子组装技术和半导体技术的迅速发展,对检测技术的要求也越来越高。有鉴于此,力丰电子设备有限公司于2009年3月13日在...
  • 作者: 胡狄
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  69
    摘要: 在SMT工业中,回流焊是PCB板组.装中的重要方法。一般来说,在合适的工艺条件下,回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中,回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  70
    摘要: IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPCJ-STD-002CN,即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会(5-20)元器件和导线可焊...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  70
    摘要: 欧盟是我国的第一大贸易伙伴。欧盟CE标志作为出口欧盟的重要通行证,历来被视为制造商打开并进入欧洲市场的“护照”,也是欧盟阻止不合格产品进口的一道最重要、最基础的安全防线。按现行规定,在欧盟市...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  71-73
    摘要: 第一章 总则 第一条 为了规范废弃电器电子产品的回收处理活动,促进资源综合利用和循环经济发展,保护环境,保障人体健康,根据《中华人民共和国清洁生产促进法》和《中华人民共和国固体废物污染环境...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  73
    摘要: 欧盟REACH法规已于2008年6月1日开始正式实施,意味着REACH法规应对工作亦由准备阶段进入实际操作阶段。操作中,应注意把握以下各点:
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  74-76
    摘要: Xpress 25 SMT贴装系统;YAMAHA YS12P+YS12F新系列贴片机;AX501-高灵活性多功能贴片机;BS683多功能SMT贴片机;FX-3高速模块贴片机……
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  77-78
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  79-82
    摘要: 顾霭云老师“表面贴装技术高级研修班”;李宁成博士“无铅制程工艺、缺陷侦断及可靠性”;李宁成博士最新的“无铅转换所带来的问题及解决方法”;薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”技术讲座;来萍老师“电子...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  83-84
    摘要: 深圳长城开发科技股份有限公司;上海远驰专修学院;福州高意科技有限公司;广东品胜电子股份有限公司;深圳市日达高科电子有限公司……
  • 作者:
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  85-88
    摘要: 《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》;《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》……
  • 作者: 杨智聪
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  1-3
    摘要: 期待已久的行业盛会,第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会(NEPCON/EMT China 2009)于4月21日-24日在上海光大会展中心成功举行。
  • 作者: 杨智聪
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  4-5
    摘要: 由中国机械工程学会焊接学会、广东省机械工程学会、华南理工大学、韩国微焊接协会、中国机械工程学会钎焊及特种连接专委会、广东省机械工程学会焊接分会、无铅电子制造省部产学研战略联盟、星球国际资讯(...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  5
    摘要: 热工艺领域发展和控制产品的领导者及多项行业大奖的获得者,近日宣布将于2009年8月26日至28日,在深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心,参加第十五届华南国际电子生产设备暨微电子工业展,其展...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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