论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2009年出版文献
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
现代表面贴装资讯
分享
投稿
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 据Strategy Analytics发布最新研究报告“光纤光电子市场预测2008—2013”。报告预测，光电子组件（包括传输激光器，泵浦激光器和光检测器）的市场规模到2013年将增长到39...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： I Suppli公司认为，由于中国采取的刺激措施促进了国内市场对于消费电子产品的需求，2009年中国液晶电视和机项盒出货量有望强劲增长。2009年上半年，包括供国内销售和出口在内，国内OEM...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 素来竞争激烈的手机市场，正在产生积极而深刻的变化。国内知名市场研究机构赛诺最新发布的数据显示：9月份，中国2G手机市场销量为1446万台，较去年同期上升11．3％，CDMA市场销量再创新高。...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 一项新的平板电视能效标准目前已经进入征求意见阶段，而这一新标准或许会大大提升平板电视产业准入门槛。有专家称，15％左右的低效产品或将被淘汰出局。
-
275. 手机充电器手机侧接口标准化年内完成刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 国际电联ITU—T第五研究组（SG5）全会上完成了“通用移动终端及其他ICT设备的电源适配器和充电器方案”框架标准，已经获得SG5全会通过，并申请进入报批程序。其中主要对手机充电器，手机侧接...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 水清木华日前发布了2009年全球TFT—LCD设备行业市场报告，报告中指出，从2009年1季度到2011年4季度，全球新投入的TFT—LCD生产线有三星的第二条8代线、LG的8代线、友达的一...
-
277. 我国电子信息产业总规模居世界第二刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 工信部部长李毅中近日在出席中国工程院“未来20年的工程科技与经济社会发展”系列报告会上表示，：“我国电子信息产业总规模仅次于美国，居世界第二位，电脑、手机、彩电等电子产品生产规模全球第一：在...
-
278. 家电“以旧换新”忽略了回收和处理环节刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 北京市自8月以来实行的家电“以旧换新”政策，经过数月市场磨合之后，首次进行收旧环节的价格调整。
-
279. 工信部：我国信息产业回升步伐放缓刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 中国电子信息产业整体回暖轨迹在8月出现回调势态。 工信部刚刚发布的数据显示，8月中国电子信息产业工业增加值比6月、7月分别下降1．2和0．5个百分点，销售产值增幅比7月下降2．4个百分点。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： Nihon Superior公司日前高兴的宣布，为提高生产能力，由其100％出资的苏州工厂己迁入一个更大的厂房。随着搬迁，该公司的中文名称将由“日秀焊品（苏州）有限公司”改为“斯倍利亚焊品（...
-
281. 工信部：我国商用显示器市场将达百亿规模刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 工信部联合奥维咨询公司发布《2009年中国FPD B2B（商用显示）市场研究报告》显示，我国商用显示器市场规模持续增长，今年有望突破200万台，达201万台，同比增长46％，销售额为95亿元...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 作为业务不断发展的承诺，得可宣布其杰出团队成员之一的Kevin Ng接受新挑战，作为其新的区域销售经理，支持新加坡、泰国、印度尼西亚、澳大利亚、新西兰和越南等地区的客户。负责该批量印刷专家的...
-
283. 中国上网本市场面临多重挑战刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 中国的上网本市场提供了高额利润，没有一家电脑或消费电子厂商愿意错过这个机会。然而In—Stat公司的报告指出，由于一一些因素的限制，该市场并不像乍看起来那么大。首先，面向数据接入的3G网络容...
-
284. 基于精益化生产原理的SIPLACE新工厂刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 通过成功启动慕尼黑新工厂，西门子电子装配系统有限公司在其优化重组项目中奠定了另外一项新的里程碑。通过该项举措，这家行业技术的领军者在邻近其研发部门的领地上，即刻实现了最新技术的SIPLACE...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 全球领先的高级焊锡材料供应商P．Kay Metal公司日前宣布，随着越来越多的合同制造商和DOEM厂商开始采用该公司独特的锡渣清除技术，墨西哥的一些主要生产厂商也开始将其投入使用，其中包括捷...
-
286. 同方拟建最大LED产业基地刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 同方股份（600100）拟建设国内规模最大的LED产业基地，投资规模在10亿元以上，年产值达到100亿元。该项目目前已经进入选址阶段，初步定在LED产业配套完善的华南地区。“在LED电视领域...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 为《财富》杂志500强企业提供端到端制造解决方案的优秀电子制造服务（EMS）厂商——Victron公司日前宣布，Todd Lovejoy已经加入Victron，从即日起出任首席运营官，直接向...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 工业和信息化部29日发布的电子信息产业运行分析报告显示，前三季度中国电子信息产品出口3123．8亿美元，同比下降20％。其中来料、进料加工贸易出口分别下降32％、19％，计算机、通信设备、视...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： OK International下属产品事业部及流体点胶系统和产品的领先供应商Techcon Systems日前发布了中文版的《流体点胶机产品选型指南》。
-
290. 关于SMT设备的功能与性能刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： SMT是门自动化潜能很高的技术。不论从质量或效率上来看，实施自动化都是个有利和重要的条件。所以从事SMT的用户，必须对自动化课题有足够的关注和掌握。由于自动化的实施，基本上都是通过设备来完成...
-
291. 过渡阶段A类服务器底板无铅化案例的研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面...
-
292. 无铅焊接工艺条件下元器件的高温可靠性刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 本文介绍无铅工艺焊接高温对元器件可靠性的影响，指出了无铅焊接高温对元器件耐温的挑战，介绍了IPC新标准的无铅器件耐温要求，分析了无铅焊接高温带来的元器件失效问题，如摫谆 、分层、裂纹等，以及...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 随着电子制造技术的不断发展，电子元器件的体积正变得越来越小，同时在整个供应链中有效管理并保护湿敏器件，对于电子制造商来说也正变得越来越重要。而管理和保护湿敏器件的目的就是为了避免从表面贴装的...
-
294. 新型SMT／THT混装焊接技术概述刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周...
-
295. 多芯片组件温度场及其可靠性分析刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MC...
-
296. 赢在3G，专家坐堂热议移动终端创新设计刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 记者从第十一届高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会获悉，由创意时代和中国通信学会共同举办的“2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）”将于高交会电子展期间...
-
297. 利用闭环管理实施ESD保护方案刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 为了提高成品率及最终产品的长期可靠性，电子制造商们需要对生产工艺中各个关键部分的性能参数实行密切控制，而采用自动闭环反馈方式对工艺条件漂移（如印刷机或贴片机的性能漂移）进行实时监控，能在产量...
-
298. AOI评估与应用剖析刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 在电子工业中，电路板的组装质量显得尤为重要。起初，这些质量的保证源于人工目视“查颜观色”的检查方法，随着产品的细小化，器件与电路板也随之变得精密与细小，因此，人工目视因为效率低下和肉眼无能为...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 本文通过分析车间目前管理存在的弊端，提出固定轮休的概念。从人力、成本等角度分析，选择最优轮休方案为4休1。以4休1为例采用传统的经验法一人员排班表得到一组直观的数据，利用这组数据建立数学模型...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英丈对比与对照，促进SMT行业技术交流与标准化进程，本刊将连载IPC-T-50术语与定义手册的相关内容，供广大行业人士参考!并希望得到广大行业人...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
现代表面贴装资讯评价信息
现代表面贴装资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
