赢在3G，专家坐堂热议移动终端创新设计

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 创新设计 移动终端 3G 专家 中国通信学会 新闻发布会 终端设计 中国移动
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 66
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.5

摘要

记者从第十一届高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会获悉，由创意时代和中国通信学会共同举办的“2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）”将于高交会电子展期间（11月16-17目）在深召开，联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商将携手中国移动、iSuppli以及三星首席android专家登台亮相，为3G时代移动终端创新设计献言进策，中国通信学会副理事长刘彩也将出席大会。