日本斯倍利亚推出新型无铅波峰焊接助焊剂

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅波峰焊接 助焊剂 日本 全球市场 无铅焊膏 NS 供应商 PCB
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

全球市场先进焊接与铜焊供应商日本斯倍利亚股份有限公司推出NS—F850无铅波峰焊接松香助焊剂。NS—F850可确保为所有PCB与元件基底提供卓越润湿效果，从而最大程度填充通孔。它还便于焊料排出，从而最大程度减少锡桥及锡尖。NS—F850是用于无铅波峰焊接的理想助焊剂。此外，松香助焊剂可确保完全实现SN100C无铅焊膏的潜在可靠性。