回转头技术在表面贴装设备中的应用

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 回转头 贴装设备
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 论文·研制报告
• 页码范围: 148-150
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 3105字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2002.03.005

摘要

当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格,提供高速度和准确的贴装,以及先进的识别操作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0