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摘要:
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环氧树脂在半导体器件中的应用及发展
环氧树脂
塑封料
集成电路
封装
半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究
半导体激光软钎焊
Sn-Ag-Cu无铅钎料
润湿铺展性能
电镀底材用无溶剂环氧树脂保护漆的研究
电镀底材
保护漆
无溶剂
耐电镀液腐蚀性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 日本化药推出高难燃无铅半导体封装材用环氧树脂
来源期刊 阻燃材料与技术 学科 工学
关键词 日本化药 高难燃无铅半导体 封装 环氧树脂
年,卷(期) 2002,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 17
页数 1页 分类号 TQ323.5
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
日本化药
高难燃无铅半导体
封装
环氧树脂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国阻燃
双月刊
秦皇岛海港区民族北路万科假日风景
出版文献量(篇)
1642
总下载数(次)
4
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0
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