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树脂塞孔工艺的研发
树脂塞孔工艺的研发
作者:
李强
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树脂塞孔工艺的研发
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
年,卷(期)
2002,(9)
所属期刊栏目
HDI/BUM
研究方向
页码范围
27-33
页数
7页
分类号
TN4
字数
8096字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2002.09.007
五维指标
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印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
总被引数(次)
10164
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