贴装设备发展的新趋势

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 贴装设备 趋势 组装技术 元器件贴装
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 69-72
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 5140字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2002.02.002

摘要

使在PCB上电子元器件的贴装具有良好的性能价格比是进行贴装工作的目标.缩短运行时间、加速转换时间,以及连续不断地引入具有高引脚数量和精细间距混合元器件成了当今贴装设备面临的新挑战.贴装设备通过特殊的生产手段,提供了这种能力和良好的性能价格比,可以满足产品生产的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0