电流分布对圆柱件酸性镀铜层厚度的影响

• 作者: 曾宪雄
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电流分布 圆柱件 酸性镀铜层厚度
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 1393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2002.04.010

摘要

通过生产对比试验研究了电流分布对圆柱件酸性镀铜层的影响.结果表明,生产实践中象形阳极、电路屏这两种措施的使用效果存在相互关系;只有联合使用,同时阴极以一定转速卧式电镀,才能最大限度消除因电流分布对镀层造成的不良影响.