振动电镀及其在电子工业中的应用

• 作者: 侯庆军 侯进
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 振动电镀 振筛 片式电子元器件 接插件
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 设备
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TQ150.5
• 字数: 4987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2002.04.006

摘要

综合振动电镀的特征,对振动电镀下了定义.由于振动电镀比传统的滚镀具有较强的优势,如沉积速度快,镀层厚度均匀,尤适于薄片、针状、细小零件的电镀等.因此,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值.重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯进		12	123	6.0	11.0
2	侯庆军		3	12	2.0	3.0