CMP设备市场及技术现状

• 作者: 童志义
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: CMP 设备市场 现状 化学机械抛光 平面化技术
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 53-58
• 页数: 6页
• 分类号: TN305

摘要

综述全球CMP设备市场概况及适应0.18μm工艺平坦化要求的CMP技术现状，给出了向Φ300mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指标。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童志义		11	139	4.0	11.0