电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ.软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响

• 作者: 刘小兵 成旦红 王徐承 郁祖湛 钱钢
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀锡板 电阻软熔 感应软熔 抗划伤性 划痕硬度
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1-4,7
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 3178字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2002.06.001

摘要

移植QHQ型涂膜铅笔划痕硬度仪用来测试电镀锡板的抗划伤性.用此方法研究了软熔处理以及不同软熔方式对电镀锡板抗划伤性的影响,实验结果表明:软熔处理对薄镀锡板可以提高镀锡板表面抗划伤性,在电阻软熔基础上增加感应软熔后,在一定条件下可以进一步提高电镀锡板的抗划伤性,并从理论上进行了初步探讨.通过对电镀锡板表面形貌观察结果表明,表面抗划伤性与镀层晶粒大小和致密性有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成旦红	上海大学化学系	34	622	13.0	24.0
2	郁祖湛	复旦大学化学系	26	234	9.0	14.0
3	刘小兵	上海大学化学系	4	98	4.0	4.0
4	王徐承	复旦大学化学系	5	100	4.0	5.0
5	钱钢		2	11	2.0	2.0