作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
聚合物聚集态和残存应力对交联聚乙烯中电树枝的影响
交联聚乙烯
电树枝
聚集态
残存应力
局部高温高气压
SOI衬底对3C-SiC异质外延薄膜内残存应力的影响
喇曼
应力释放
力平衡原理
重合位置点阵模型
PCB设计对焊点强度及坑裂失效的影响
焊点强度
坑裂
正交试验设计
粒径和吸附平衡压力对无烟煤残存瓦斯含量的影响
残存瓦斯含量
粒径
吸附平衡压力
补偿方法
煤与瓦斯突出
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 基材对PCB残存应力的影响
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 PCB 残存应力 基板材料 覆铜板 多层板
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 22-28
页数 7页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
PCB
残存应力
基板材料
覆铜板
多层板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
论文1v1指导