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PCB设计对焊点强度及坑裂失效的影响
焊点强度
坑裂
正交试验设计
三江平原残存湿地斑块特征及其对物种多样性的影响
斑块大小
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三江平原
多氯联苯(PCB153与PCB28)对大型溞的毒性效应研究
多氯联苯(PCB153与PCB28)
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LC50
内禀增长率
SOI衬底对3C-SiC异质外延薄膜内残存应力的影响
喇曼
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重合位置点阵模型
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 基材对PCB残存应力的影响
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 PCB 残存应力 基板材料 覆铜板 多层板
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 22-28
页数 7页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
PCB
残存应力
基板材料
覆铜板
多层板
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相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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