浅析贴片设备

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片机 自动化 设备性能 设备分析
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 论文·研制报告
• 页码范围: 224-228
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 5561字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2002.04.007

摘要

由于表面组装技术不断地朝着小型化的方向发展,特别是在细间距、小直径的凸点和使用的焊剂等诸多因素的推动下,促使设备供应商根据倒装芯片技术的需求而研制新一代的贴装机.介绍了设备的制造厂家根据倒装芯片的特点,采用柔性(软件)方法和视觉系统等方案对现有的设备进行改型,从而实现了贴装设备的自动化.实践证明研制开发倒装芯片技术的自动组装技术可使生产率、材料和工艺设备取得明显的进步.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	31	3.0	5.0