活性填料对聚碳硅烷裂解陶瓷性能的影响

• 作者: 肖加余 谢征芳 陈朝辉
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷先驱体 活性填料 裂解温度 线收缩率 陶瓷产率 弯曲强度 微观结构
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 382-386
• 页数: 5页
• 分类号: TB323
• 字数: 2919字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2002.03.022

摘要

研究了裂解温度对活性填料Al-聚碳硅烷裂解陶瓷的线收缩率、陶瓷产率、力学性能等的影响. 研究表明, 随着裂解温度升高, 材料的线收缩率、陶瓷烧成体的密度、陶瓷产率、力学性能和微观结构均随温度升高而发生变化. 活性填料Al在先驱体裂解过程中熔融并反应生成AlN, 从而提高了体系的陶瓷产率, 反应产生体积膨胀效应, 抑制了坯体在裂解中的线收缩率, 所形成的微观结构有利于提高材料的力学性能. 当裂解温度为1

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢征芳	国防科技大学航天与材料工程学院	40	404	12.0	18.0
2	陈朝辉	国防科技大学航天与材料工程学院	167	1816	23.0	32.0
3	肖加余	国防科技大学航天与材料工程学院	170	1846	21.0	32.0