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世界半导体组装技术研发状况
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摘要：
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平板电脑半导体制冷散热器的研发
平板电脑
散热器
半导体制冷片
底座
半导体制冷技术原理与应用
半导体
制冷技术
原理
应用
SiC半导体材料和工艺的发展状况
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电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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