固体界面热整流现象的解析

• 作者: 张九如 金燕
• 来源期刊: 材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热整流 热传导系数 接触界面
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 432-434
• 页数: 3页
• 分类号: TG113.22+3|TQ021.3
• 字数: 2372字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2002.03.033

摘要

两种不同固体材料相互接触所形成的接触面的热传导与热流的方向有关,这种现象称为热整流现象.本文从线性应答理论推导出的固体接触界面的热传导系数计算公式表明,热传导系数与温度成正比.分析表明,当两种材料热传导系数不同时,接触面产生热整流现象,并且能量传导系数越大,热整流现象越明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金燕	清华大学热能工程系	14	88	6.0	9.0
2	张九如	江苏大学理学院	15	34	3.0	5.0