用芯片图形与数据带比较检查掩模缺陷

• 作者: 胡道媛
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 定义缺陷 RTB 圆角 RIA
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 设计与制造
• 页码范围: 28-33
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.6
• 字数: 2465字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.01.006

摘要

为了零缺陷的突破,本文介绍芯片图形与数据带(Die-to-date base)比较检查掩模版缺陷的原理,系统组成和数据结果分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡道媛		1	0	0.0	0.0