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3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
集成电路
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3D集成电路
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自定制
3D集成电路
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 3D积体电路将提高芯片运算能力
来源期刊 光学精密机械 学科 工学
关键词 3D积体电路 芯片运算能力 集成电路
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 37
页数 1页 分类号 TN4
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
3D积体电路
芯片运算能力
集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光学精密机械
季刊
长春市卫星路7089号
出版文献量(篇)
3901
总下载数(次)
5
总被引数(次)
0
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