颗粒填充复合材料的界面层研究

• 作者: 何平笙 梁谷岩 陈大柱
• 来源期刊: 功能高分子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 界面层 环氧树脂 硅粉 Al2O3 WLF 方程
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 185-188
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-9357.2002.02.014

摘要

运用动态力学方法研究了硅粉和Al2O3填充的环氧树脂基复合材料的力学性能,结果表明当填料含量超过20phr时,随着填料含量的增加 ,复合材料的玻璃化转变温度Tg逐渐移向高温区,损耗峰的半高宽度W1/2趋于增宽.当填料含量在20phr时,损耗峰的高度 和半高宽度W1/2分别有一个突跃式的下降和增宽,而且Tg大于纯环氧体系.利用WLF方程对环氧复合材料的模量-温度关系进行 了理论推算,结果表明用WLF方程预估这类复合体系在T g附近的模量是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何平笙	中国科学技术大学高分子科学与工程系	126	1481	21.0	31.0
2	陈大柱	中国科学技术大学高分子科学与工程系	10	168	7.0	10.0
3	梁谷岩	中国科学技术大学高分子科学与工程系	1	16	1.0	1.0