功率电子器件用AlN陶瓷基板的研制

• 作者: 崔嵩 张浩 黄岸兵
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化铝陶瓷 烧结 平整性 热导率
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷及其应用专辑
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 2744字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2002.03.020

摘要

阐述了AlN陶瓷的烧结原理,分析了烧结工艺参数对大面积AlN基板性能的影响,成功研制出了高热导率(190 W /m*K)、大面积(140 mm×90 mm)、翘曲度为20 μm/50 mm的AlN陶瓷基板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔嵩		1	9	1.0	1.0
2	黄岸兵		1	9	1.0	1.0
3	张浩		1	9	1.0	1.0