提高表面安装印刷板电测可靠性

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 探针 针床 电测可靠性 阻焊窗 阻焊桥 QFP焊盘 表面安装 印制板
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。