铝基PCB板可靠性研究

• 作者: 孙洁 成钢
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 铝基板 元器件 焊装 可靠性
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与可靠性
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2013.06.013

摘要

从铝基板的特性入手,对不同的厂家的产品进行了测试对比,并对铝基板与元器件的膨胀系数不匹配问题进行了分析.提出了优化焊盘结构和改变端电极的减缓应力的措施,并通过环境试验对不同安装方式下的焊点可靠性进行了验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙洁		6	4	1.0	1.0
2	成钢		18	81	5.0	8.0