基于板级电路加速退化数据的可靠性分析

• 作者: 王玉明 蔡金燕
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 加速试验 性能退化 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境适应性理论研究
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TB114.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.01.003

摘要

基于板级电路加速性能退化数据来研究电子产品可靠性评估问题.对电源整板进行80℃、100℃、120℃下加速退化试验,监测到输出电压随温度变化的退化过程.由试验数据对加速性予以定量验证,并基于Weibull分布采用最小二乘法进行可靠性统计推断.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡金燕	军械工程学院光学与电子工程系	144	811	13.0	18.0
2	王玉明	军械工程学院光学与电子工程系	8	35	4.0	5.0