基于性能退化的功能电路软故障可靠性分析

• 作者: 单成进 蔡金燕 韩春辉
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 软故障 性能退化 可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境适应性理论研究
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: O213.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2008.02.005

摘要

通过对电子功能电路退化量分布的分析,提出了一种基于性能退化的功能电路软故障可靠性分析方法,并以某型雷达放大电路功能电路为例进行了试验,根据静态工作点的变化所引发的软故障,进行了电路的软故障可靠性分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡金燕	军械工程学院光学与电子工程系	144	811	13.0	18.0
2	韩春辉	军械工程学院光学与电子工程系	17	102	5.0	9.0