基于电子产品板级加速退化数据的可靠性分析

• 作者: 王玉明 蔡金燕
• 来源期刊: 测试技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 加速试验 退化 无失效数据 可靠性 B-S模型
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 数据采集与图像处理
• 页码范围: 364-367
• 页数: 4页
• 分类号: TN956
• 字数: 3723字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7449.2008.04.017

摘要

以某24 V-2 A稳压电源板在80 C,100 C,120 C下进行恒加加速退化试验为例,观测到电源板输出电压随温度变化的退化过程,由B-S模型采用回归方法进行了可靠性统计推断,并与其它评估结果比较.结论表明,基于加速性能退化数据进行板级电子产品可靠性评估方法可行、结果可信,且更节约试验成本和时间,无继往数据和无失效数据情况下仍能适用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡金燕	军械工程学院光学与电子工程系	144	811	13.0	18.0
2	王玉明	军械工程学院光学与电子工程系	8	35	4.0	5.0