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我国覆铜箔板业的发展与展望
覆铜箔板
发展
展望
HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发
铜箔
覆铜箔板
HDI多层板
印制电路板
7'×9'短周期贴面装卸板机组的研制
装卸板机
结构
工作原理
设计
双马来酰亚胺/溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制
双马来酰亚胺树脂
溴化环氧树脂
覆铜箔层压板
热稳定性
电气性能
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 40层覆铜箔板装卸板机结构
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目 铜箔与基材
研究方向 页码范围 30-32
页数 3页 分类号 TN4
字数 1840字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.03.009
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 汪军 上海人造板机器厂设计科 2 0 0.0 0.0
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
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10164
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