电镀可焊性Sn-3.0 Ag合金镀层影响因素的研究

• 作者: 于海燕 王兵
• 来源期刊: 沈阳工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 Sn-Ag合金 可焊性镀层
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 数学·物理·化学
• 页码范围: 534-537
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2347字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1646.2002.06.024

摘要

研究了甲基磺酸盐体系电镀Sn-3.0Ag合金时,镀液成分和镀覆条件对锡银合金镀层中银含量以及阴极极化的影响,结果表明,镀层中银含量随镀液中银含量的增加、镀液pH值的降低、光亮剂浓度的增加和阴极电流密度的降低而增加,柠檬酸钠和2,3,4-三甲氧基苯甲醛对单金属锡、碘化钾和丁二酮肟对单金属银阴极极化较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王兵	沈阳工业大学理学院	8	104	5.0	8.0
2	于海燕	沈阳工业大学理学院	9	36	4.0	5.0