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电子元器件表面组装用导电胶粘剂
表面组装
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激光钎焊
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应用
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3-巯基丙基三甲氧基硅烷
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期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1683-8807
CN：
开本：
出版地：
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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1505
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