论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 世界电子元器件期刊 \
世界IC封装市场发展趋势
世界IC封装市场发展趋势
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
IC封装材料市场发展分析
引线框架
模封材料
金线
锡球
世界邮轮业发展趋势及其启示研究
邮轮业
发展趋势
启示
世界邮轮业发展趋势及其启示研究
邮轮业
发展趋势
启示
世界煤化工发展趋势
世界
煤化工
发展
趋势
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (3)
同被引文献 (1)
二级引证文献 (44)
2002(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2003(2)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（0）
2005(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
2006(4)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（3）
2007(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
2008(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2009(4)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（4）
2010(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2011(6)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（6）
2012(6)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（6）
2013(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
2014(2)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（2）
2015(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
2016(7)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（7）
2017(2)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（2）
2019(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2020(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
开本：
16开
出版地：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
邮发代号：
82-796
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
总被引数（次）
6108
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
世界电子元器件2014
世界电子元器件2013
世界电子元器件2012
世界电子元器件2011
世界电子元器件2010
世界电子元器件2009
世界电子元器件2008
世界电子元器件2007
世界电子元器件2006
世界电子元器件2005
世界电子元器件2004
世界电子元器件2003
世界电子元器件2002
世界电子元器件2001
世界电子元器件2002年第9期
世界电子元器件2002年第8期
世界电子元器件2002年第7期
世界电子元器件2002年第6期
世界电子元器件2002年第5期
世界电子元器件2002年第4期
世界电子元器件2002年第3期
世界电子元器件2002年第2期
世界电子元器件2002年第12期
世界电子元器件2002年第11期
世界电子元器件2002年第10期
世界电子元器件2002年第1期
