多层板内层收缩的测量与分析

• 作者: 孔令文
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层板 补偿比例
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 层压
• 页码范围: 49-50,54
• 页数: 3页
• 分类号: TS7
• 字数: 2238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.01.014

摘要

多层板内层在制程中受到多种因素的影响,内层尺寸产生相应的变化.本文分别就内层图形、半固化粘结片、芯片的厚度和加工工艺对内层尺寸产生的影响进行测量与分析,为PCB多层板的工程制作提供准确的菲林补偿比例,研究提高制程中对位精度的试验方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孔令文		5	41	3.0	5.0