浅谈酚醛包封料的使用

• 作者: 徐文辉
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 酚醛包封料 电子元器件 瓷介电容器 溶剂体系 配比
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 页码范围: 52-53
• 页数: 2页
• 分类号: TB484

摘要

主要探讨了酚醛包封料的使用及包封过程出现的问题与对策。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐文辉		2	0	0.0	0.0