Sn-6Bi-2Ag(Cu, Sb)无铅钎料合金微观组织分析

• 作者: 于大全 王富岗 王来 黄明亮
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 Sn-Bi-Ag 微观组织 熔点
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 486-490
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3166字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2002.03.016

摘要

利用差示扫描量热计(DSC)测定了Sn-6Bi-2 Ag, Sn-6Bi-2Ag-0.5Cu, Sn-6Bi-2Ag -2.5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度. 结果表明, 少量Cu的加入能降低Sn-Bi-Ag系无铅钎料合金的熔化温度, 而Sb的加入使合金的熔化温度升高.利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDX)对合金的微观组织进行了分析与比较, 钎料合金的微观组织与冷却条件和合金元素的含量有关, Sb的加入使析出相的尺寸细化.硬度测定表明Sn-Bi-Ag(C u, Sb)无铅钎料合金的硬度远大于纯Sn的硬度, 加入少量的Cu(0.5%), Sb(2.5%)对Sn -Bi-Ag系钎料合金的硬度影响较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王来	大连理工大学材料工程系	76	914	15.0	27.0
2	黄明亮	大连理工大学材料工程系	27	170	8.0	12.0
3	王富岗	大连理工大学材料工程系	50	470	12.0	19.0
4	于大全	大连理工大学材料工程系	10	354	8.0	10.0