微装配技术的发展现状

• 作者: 吴洪涛 席文明 朱剑英
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微装配 微机电系统 微器件
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 861-865
• 页数: 5页
• 分类号: TH7066
• 字数: 5471字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-8728.2002.06.001

摘要

微器件的装配并不是一个新兴的领域,但随着微加工技术、显微技术和集成电路技术的发展,微装配概念发生了根本性的变化,产品的范围和应用领域被拓宽,出现了许多新的技术,它的发展是与微机电系统(MEMS)、纳米技术(Nanotechnology)密切相关的.本文对微装配技术的发展现状进行了综述,介绍了微装配的特点和使用的许多新技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴洪涛	南京航空航天大学机电学院机电研究所	241	1949	19.0	30.0
2	朱剑英	南京航空航天大学机电学院机电研究所	156	3555	32.0	53.0
3	席文明	南京航空航天大学机电学院机电研究所	7	187	6.0	7.0