电子工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 电子工艺 化学机械抛光 半导体制造 工艺过程 ductor 沟道效应 虚拟制造技术 焊球 半导体工艺 封装器件
• 年，卷（期）: dzkjwz_2002,（12）
• 页码范围: 21-22
• 页数: 2页
• 分类号: TN02

摘要

【正】 Y2002-63234-11 0224630铜-化学机械抛光工艺用清洁室设计=Cleanroom de-sign for Cu-CMP processes[会,英]/Ishiguro,T.& Ro,T.//2001 IEEE International Symposium on Semicon-ductor Manufacturing.—11～14(E)Y2002-63234-71 0224631半导体制造中工艺过程分析动态模拟器=Dynamicsimulator for WIP analysis in semiconductor manulactur-ing[会,英]/Collins,D.W.& Lakshrnan//2001 IEEE