化学镀锡层孔隙率研究

• 作者: 徐瑞东 王军丽 薛方勤 郭忠诚
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 锡镀层 孔隙率
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 新秀园地
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2003.02.010

摘要

主要研究了沉积时间、镀液温度、pH值、镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响.结果表明:镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低,随镀液温度的升高而增加;氯化亚锡质量浓度为20 g/L时,孔隙率最高;pH值为1.3～2.8时,孔隙率变化不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	徐瑞东	昆明理工大学材料与冶金工程学院	80	734	16.0	22.0
3	王军丽	昆明理工大学材料与冶金工程学院	58	398	10.0	16.0
4	薛方勤	昆明理工大学材料与冶金工程学院	29	414	11.0	19.0