湿法贴膜技术与精细线路制作

• 作者: 邓文
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 湿法贴膜 精细线路 凹陷 铜瘤 附着力
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 所属期刊栏目: 图形转移
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 4252字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.12.010

摘要

随着减成法在PCB制作中的日益广泛使用和精细化线路发展的要求,提高良率和线路质量越来越重要.本文结合几年来湿法贴膜技术在蚀刻制程中广泛应用的经验,进一步总结了湿法贴膜技术的特点和作用机理,就湿法贴膜对板面凹陷和铜瘤的填充和包埋机理及湿法贴膜的优点做进一步的探讨,主要目的是为精细线路制作提供借鉴.在文章的最后,介绍了简便的结合力验证方法以供同行参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓文		3	2	1.0	1.0