电镀工艺控制技术

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 添加剂 工艺控制 Damascene Cu
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1771字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.04.013

摘要

电镀液组成的变化显著地影响到细线图形的半导体和PCB,因而提出了工艺控制技术的高要求,监控PCB制造中电镀添加剂的老标准将会满足这些高要求的新的生命力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡积庆		45	177	8.0	10.0