也谈水印问题

• 作者: 戴明蛟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 水印 化学镀铜 通孔电镀
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 图形转移
• 页码范围: 23,65
• 页数: 2页
• 分类号: TN41:TQ153
• 字数: 1307字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.03.006

摘要

PCB厂家经常会为生产过程中出现的莫名其妙的故障所困惑,其中水印现象就是个棘手的问题,该文从实际生产出发分析了水印现象的成因以及给出相应的解决办法,提出了一些个人意见供大家参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴明蛟		1	0	0.0	0.0