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摘要:
手机板装配上元器件后,由于各种原因导致手机的发射功率降低,使得传输信号的衰减或遗失,有串信、干扰,杂音等现象的出现,这与线路设计布线方式,线路板质量、元器件质量及之间的匹配都有关系,本文仅讨论手机线路板在制作流程中对发射功率的影响因素及制板过程中需要重点控制的方面,以我公司为客户解决此问题的实例加以叙述。
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文献信息
篇名 PCB生产中影响手机发射功率的因素及对策
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 PCB 手机 发射功率 对策 印刷电路板
年,卷(期) 2003,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46-49
页数 4页 分类号 TN929.53
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗加 7 3 1.0 1.0
2 薛新奎 2 0 0.0 0.0
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
PCB
手机
发射功率
对策
印刷电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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