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多层板无销钉层压铜箔工艺开发
多层板无销钉层压铜箔工艺开发
作者:
刘厚文
罗红
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多层板
铜箔层压
无销钉定位
摘要:
该文论述了多层板层压铜箔方法,详述了在没有先进的设备情况下进行层压铜箔生产的工艺,文中对此工艺的流程、各工序的参数、易产生的质量问题的原因和控制方法进行了分析和探讨。
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文献信息
篇名
多层板无销钉层压铜箔工艺开发
来源期刊
印制电路资讯
学科
工学
关键词
多层板
铜箔层压
无销钉定位
年,卷(期)
2003,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
69-71
页数
3页
分类号
TN405
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
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1
刘厚文
3
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2003(0)
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引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
多层板
铜箔层压
无销钉定位
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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