在Ag导电胶上化学镀铜工艺

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: Ag导电胶 化学镀铜 活化
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TS8
• 字数: 4144字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.05.008

摘要

概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别适用于印制板的Ag导电胶上选择性化学镀铜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡积庆		45	177	8.0	10.0