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摘要:
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LTCC基板与封装的一体化制造
一体化基板/外壳
LTCC
钎焊
PGA
高职模具制造一体化实训室的构建
高职
模具制造
一体化实训室
装备设计-制造-维修保障一体化研究
计算机集成制造
CAD
测试性
故障诊断
人机一体化自动化制造系统控制技
自动化
制造系统
控制技术
人机一体化
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
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文献信息
篇名 LTCC基板与封装的一体化制造
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 LTCC 低温共烧陶瓷 基板 封装 钎焊 PGA
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 102-106,86
页数 6页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何中伟 22 17 1.0 4.0
2 王守政 3 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
LTCC
低温共烧陶瓷
基板
封装
钎焊
PGA
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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