未来微处理器的封装技术—8新型无凸点叠层封装

• 作者: 赵钰
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 微处理器 封装技术 无凸点叠层封装 BBUL 发展前景
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TP332

摘要

无凸点叠层（BBUL）封装技术是Intel公司研制出的1种新型封装技术，用以满足未来微处理器封装技术的要求，这种BBUL封装技术具有巨大的优越性，它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点互连，使环路电感量小，热机械应力小，不但减小芯片连接的寄生效应，而且提高了微处理器芯片的效率，此外，该封装的体积比传统封装更小，更轻，使多芯片之间的互连更为紧密，特别适合于高引出端的电子类及光电子产品，如逻辑单元，存储器，射频器件以及微型机电一体化系统。本文主要从其发展背景，工艺及特性方面阐述这种新型BBUL封装技术，最后提出一些建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵钰	中国电子科技集团公司第43研究所	8	26	1.0	5.0