先驱粉对(Bi,Pb)-2223/银超导带材的显微结构及临界电流密度的影响

• 作者: 于泽铭 冯勇 刘奉生 刘育松 吴怡芳 姜冰 张平祥 徐晓燕 李成山 梁明 熊晓梅 王庆阳 纪平 郑会玲
• 来源期刊: 低温物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 前驱粉末,微结构,临界点流密度,(Bi,Pb)-2223/银超导带材
• 年，卷（期）: 2003,（z2）
• 页码范围: 420-424
• 页数: 5页
• 分类号: TM26
• 字数: 2569字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z2.024

摘要

本文通过控制粉末的烧结温度,得到三种由不同相含量组成的前驱粉末,并采用这些前驱粉末制备出超导带材.通过对带材的显微结构的观察和临界电流密度的测量表明,前驱粉末的相组成对(Bi,Pb)-2223/银超导带材的显微结构和临界电流密度有很大影响.采用不同的前驱粉末所制备的带材具有不同的临界电流密度,带材的临界电流密度取决于所形成的微观组织.通过SEM观察三种带材的微观组织发现,样品中的杂相(第二相)主要是残留的2212相,(Sr,Ca)2CuO3相和CuO相,这些残留相的生成与前驱粉末中各相比例的失衡有关.杂相的尺寸,含量及其形状是影响带材临界电流密度的主要因素.因此,获得合理的前驱粉末相组成是改善带材超导性能的关键之一.